芯片在我們常用的手機(jī)、汽車、家用電器、智能家居、消費(fèi)電子等等，以及上班途中騎行的共享單車，也都有芯片身影的存在。在缺芯的因素下使用國產(chǎn)芯片替換原有芯片的需求量也變得日益增多，國產(chǎn)芯片不但解決了芯片短缺的問題，同時(shí)在價(jià)格成本上具有很大的優(yōu)勢。
 
例如靈動(dòng)微國產(chǎn)芯片MM32F3273G8P去替換STM32F103VET6，主要是依據(jù)產(chǎn)品已經(jīng)設(shè)計(jì)好的硬件原理圖，去比較這兩款單片機(jī)電氣特性和引腳功能上的兼容性；對(duì)于軟件代碼來說，只需要上層的應(yīng)用控制邏輯不需要改動(dòng)，底層驅(qū)動(dòng)根據(jù)芯片選型做相應(yīng)的更新就可以了。
 
MM32F3273G8P芯片與STM32F103VET6芯片相比，在SRAM大小、UART數(shù)量、GPIO口個(gè)數(shù)、以及CPU頻率和工作電壓范圍上有明顯的優(yōu)勢，但在ADC單元數(shù)上有些欠缺；當(dāng)然這只是規(guī)格比較的結(jié)果，還需要結(jié)合實(shí)際的硬件設(shè)計(jì)電路來看；就比如ADC欠缺的部分，在這個(gè)手持終端設(shè)備上就只用了2路，完全滿足硬件需求，芯片就可以直接替換使用了。
 
MM32F3273G8P和STM32F103VET6都是LQFP100的封裝結(jié)合，在引腳定義上是PIN TO PIN兼容的，在引腳功能上也是相匹配的。官方代理英尚微提供樣品測試及必要的FAE技術(shù)支持。

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